4月29日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）以发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权，并同步募集配套资金的项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式进入中国证监会注册阶段。

据悉，该项目系自2025年5月上交所优化重组审核机制、正式启用简易审核程序以来，科创板首例适用该程序并成功提交注册的市场实践，标志着科创板在推动并购重组制度改革、释放政策红利方面，已在“硬科技”赛道实现关键性突破与实质性落地。

简易审核机制为优质并购按下“快进键”

2025年5月16日，沪深交易所同步修订并发布《上市公司重大资产重组审核规则》及相关配套业务指南，首次设立并购重组简易审核程序，对符合标准的上市公司发行股份类重组事项大幅精简流程、压缩时限。此举是深入贯彻新“国九条”及“并购六条”部署的重要体现，旨在支持行业龙头依托“小步快走、稳扎稳打”的路径，持续提升核心竞争力与产业引领力。

简易审核程序明确划定了两类适配情形：其一为上市公司之间的换股吸收合并；其二为治理规范、市值超100亿元且连续两年信息披露质量评级为A的优质企业，在不构成重大资产重组前提下，以发行股份方式购买资产的交易。对于符合条件的项目，上交所实行“2+5+5”高效审核节奏——即2个工作日内完成受理，受理后5个工作日内出具审核意见，证监会注册环节亦压缩至5个工作日。该机制显著缩短整体审核周期，有效降低交易时间成本，彰显监管对高质量、合规性强、产业协同度高的并购项目的精准赋能。

公开信息显示，2026年初，中国神华千亿元级资产重组已作为上交所主板首单适用简易程序的成功范例。而中微公司作为科创板市值超千亿的半导体设备领军企业，本次战略整合杭州众硅，完全契合简易审核程序的适用门槛。项目的快速推进，不仅进一步验证了该制度在科创板及硬科技领域的高度适配性，更将助力形成主板与科创板协同发力、双轨并进的良好格局。

强链补链的标杆式产业整合

值得关注的是，此次并购不仅是一次审核机制创新的示范，更是政策导向下产业链深度整合的典型样本。标的公司杭州众硅是国内极少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现规模化量产的企业。CMP设备作为半导体前道制造湿法工艺的关键装备，与中微公司已有的等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法工艺设备构成显著互补关系。

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在“科创板八条”与“并购六条”的双重政策指引下，监管层明确提出鼓励上市公司围绕产业链上下游开展战略性整合，加快突破关键共性技术与核心零部件瓶颈。中微公司借此交易，将系统性补足湿法工艺能力短板，跃升为国内首家集“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺于一体的专业化半导体设备厂商。这一跨越不仅推动其由单一设备供应商向全栈式解决方案提供商升级，更有力增强了国产半导体装备在先进制程节点上的综合供给能力，切实响应国家关于强化产业链供应链韧性与安全的战略部署。

科创板并购生态加速迈向高质量发展新阶段

本单交易的高效落地，充分展现了交易所持续强化申报前预沟通服务、全面提升审核效能与监管包容性的改革成效。与此同时，交易所亦同步完善相关规则，新增对收购尚未盈利资产的专项披露要求，允许采用多种评估方法作为定价依据，在增强制度弹性的同时严守资产质量底线。杭州众硅虽暂未盈利，但其核心技术已通过下游头部晶圆厂的多轮验证与产线导入，本次交易采用市场法评估，并设置差异化定价机制，正是科创板尊重科技创新规律、认可技术长期价值的生动注脚。

事实上，自2024年6月19日“科八条”出台以来，科创板已新增47单发行股份购买资产项目，广泛覆盖半导体、软件、生物医药、高端装备制造等重点产业领域，产业协同正从概念设计加速走向实际产出。中微公司并购杭州众硅这一标志性案例，为后续同类交易提供了可借鉴、可复制的操作模板，也意味着科创板企业借助并购重组工具实现跨越式发展的路径愈发清晰、通畅。

目前，中微公司收购杭州众硅项目已正式进入证监会注册环节，市场普遍期待这一融合“政策赋能”与“产业深耕”的典范实践早日获批，为中国半导体产业的自主可控与高质量跃升注入强劲动能。